Surbaze de rektiga teknologio implikas diversajn strategiojn kaj teknikojn:
Uzante altnivelajn rektifigajn sistemojn kun precizaj nunaj kontrolkapabloj por certigi precizan kaj stabilan nunan translokigon dum la tega procezo.
Efektivigo de feedback-kontrolmekanismoj por kontinue monitori kaj ĝustigi la tegan fluon surbaze de postulataj parametroj kiel ekzemple partgeometrio, tegaĵodikeco kaj tegaĵosolvkonsisto.
Esplorado de ondformaj kontrolteknikoj, kiel pulsplatado aŭ perioda nuna inversigo, por plibonigi tegaĵan rendimenton, redukti tegdifektojn kaj plibonigi adheron.
Pulso-Plata Teknologio:
Efektivigado de pulsaj tegmetodoj kiuj implikas intermitan nunan aplikon anstataŭe de kontinua fluo.
Optimumigo de pulsaj parametroj kiel pulsfrekvenco, devociklo kaj amplitudo por atingi unuforman deponadon, plibonigi profundajn tegkapablojn kaj minimumigi hidrogenan fragiliĝon.
Uzante pulsajn inversajn teknikojn por redukti nodoformadon, plibonigi surfacan malglatecon kaj plibonigi la mikrostrukturon de malmolaj kromaj tegaĵoj.
Integrante rektifilojn kun altnivelaj aŭtomatigo kaj kontrolsistemoj por realtempa monitorado, datuma analizo kaj proceza optimumigo.
Utiligante sensilojn kaj retromekanismojn por mezuri ŝlosilajn procezajn parametrojn kiel temperaturon, pH, nunan densecon kaj tensio, ebligante aŭtomatajn ĝustigojn de tegkondiĉoj.
Efektivigi inteligentajn algoritmojn aŭ maŝinlernajn teknikojn por optimumigi procezajn parametrojn, antaŭdiri tegkvaliton kaj minimumigi difektojn.
Afiŝtempo: Sep-07-2023
